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发布时间:2021-11-15 10:01:48
***T双面混合组装方式:
双面混合组装,***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,***C/***D也可分布在.PCB的双面。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别,一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别,一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
***C/***D和‘FHC同侧方式,***C/***D和THC同在.PCB的一侧。
***C/***D和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面,而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。
***T表面贴装焊接典型工艺流程
模板:首先根据所设计的PCB加工模板。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于***T生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或镊子,位于***T生产线中丝印机的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。这些不平衡的电荷,就产生了一个可以衡量其大小的电场,称为静电场,它能影响一定距离内的其它物体,使之感应带电,影响距离之远近与其电量的多少有关。所用设备为贴片机,位于***T生产线中印刷机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉,位于***T生产线中贴片机的后。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于***T生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
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