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***T贴片加工对胶水的要求是什么？直插元件***费事也***伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。***T贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么***T贴片加工对胶水有哪些要求呢?***T贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。

***T是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。***T设备和***T工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过***技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些***基本的工具。

***t贴片元件如何拆卸比较好

***t贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易******d元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。

对于***t贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。

***T贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。***T贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固***置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

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