沈阳***T贴片加工供应商厂家供应「华博科技」

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。

***T单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。

电路板***T贴片加工的流程是怎样的呢？

丝印机丝印（精涂电路板）丝印是***的***T贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用***的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实，其元件的焊接也更加牢固。

第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，***T贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作，即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。

波峰焊：将熔化的焊料经***设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。

***t表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种***和学科。

表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是***t的硬件设施；二者是装联工艺，***t的软件技术；三是电子元器件，它既是***t的基础，更是***t行业发展的动力所在。

***t贴片元件如何拆卸比较好

***t贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易******d元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。

对于***t贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用线连结(wirebonding)及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Barechip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。