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沈阳***t贴片来电垂询「多图」

发布时间:2022-07-15 23:15:19        











点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。加工工艺分为两种:有铅***T贴片、无铅***T贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。


针头大小:在***t加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。因此,必须对回流焊机的温度进行连续性的监控,以确保质量控制的进行。


贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:


机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。


点胶:一般在***T加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认;


贴装:贴片机通过吸取-位移-***-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将***C/***D元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;

固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。




当今***T产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使***A的质量检测技术越来越复杂。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。在***A复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应***A检测的需要提供了技术基础,在***T生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、***A在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。




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